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Intel Core i3 530 Clarkdale Dual-Core

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Intel Core i3 530 Clarkdale Dual-Core Logo de Cdiscount
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Fiche technique

Nom du produit Intel Core i3 530 Clarkdale Dual-Core
Marque Intel
EAN 5032037009966

Conditions environnementales

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Température maximale de fonctionnement 72, 6 °C
Tcase 72, 6 °C

Détails techniques

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Né le Q1'10
Nom du produit Intel Core i3-530 (4M Cache, 2.93 GHz)
Famille de produit Previous Generation Intel Core i3 Processor
Types de mémoire pris en charge DDR3-SDRAM
Mémoire maximum 16, 38 Go
Mémoire cache du processeur 4096 Ko
Dernière modification 63903513
Nom de marque du processeur Intel Core i3
Type de produit Processor
Largeur de bande du bus 2, 5
Vitesse du bus 2.5 GT/s
Tension du processeur 0.6500-1.4000 V
Etat Discontinued
Unités de type bus GT/s
Date de lancement Q1'10

Autres caractéristiques

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La mémoire cache 4 Mo
Mémoire interne maximale 16, 38 Go, 16777 Mo

Mémoire

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Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 16 Go
Canaux de mémoire Double canal

Processeur

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ID ARK du processeur 46472
Génération de processeurs Intel® Core™ i3 de 1r génération
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 73 W
Type d'emballage Boîte
Refroidisseur inclus Oui
Type de cache de processeur Smart Cache
Mémoire cache du processeur 4 Mo
Type de bus DMI
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1156 (Socket H)
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Famille de processeur Intel® Core™ i3
Séries de processeurs Intel Core i3-500 Desktop Series
Nom de code du processeur Clarkdale
Fabricant de processeur Intel
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 21 Go/s
Stepping C2
Bus informatique 2, 5 GT/s
composant pour PC
Plage de tension VID 0, 65 - 1, 4 V
Lithographie du processeur 32 nm
Fréquence de base du processeur 2, 93 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 2
Nombre de threads du processeur 4
Génération 5th Generation
Multiplicateur CPU 22
Modèle de processeur i3-530

Poids et dimensions

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Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm

Caractéristiques

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Version des emplacements PCI Express 2.0
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) NA
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) 3A991
Les options intégrées disponibles Non
Lithographie graphiques et IMC 45 nm
Nombre de Traitement Transistors Die 382 M
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Configurations de PCI Express 1x16, 2x8
Taille de la puce de traitement 81 mm²
Set d'instructions pris en charge SSE4.2
Extension d'adresse physique (PAE) 36 bit
Technologies de surveillance thermique Non
États Idle Oui
Taille Die graphiques et IMC 114 mm²
Nombre de transistors Die Graphiques & IMC 177 M
Configuration CPU (max) 1
Bit de verrouillage Oui
Segment de marché Bureau
Révision CEM PCI Express 2.0

Caractéristiques spéciales du processeur

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Intel® 64 Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Non
Demande Intel® Based Switching Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility Non
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Non
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Technologie Intel® Turbo Boost Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Intel Clear Video Technology HD Oui
Technologie Intel® Dual Display Capable Oui
Intel® IDE technologie Oui

Données logistiques

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Code du système harmonisé 8542310001

Graphique

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Fréquence de base de carte graphique intégrée 733 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 2
Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel® HD Graphics
Carte graphique intégrée Oui

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