Intel Xeon GL 5317 Proc FC-LGA16A Plateau 18 m
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Intel Xeon GL 5317 Proc FC-LGA16A Plateau 18 m
Intel Xeon GL 5317 Proc FC-LGA16A Plateau 18 m
Prix inchangé depuis le 14/02/2026 à 02:18
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Intel Intel Xeon Gold 5317 processeur 3 GHz 18 Mo Plateau
Intel Intel Xeon Gold 5317 processeur 3 GHz 18 Mo Plateau
Technologie Intel Trusted Execution TechnologyIl s'agit d'un ensemble d'extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu'un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.Technologie de virtualisation Intel pour les E/S réparties (VT-d)La technologie de virtualisation Intel VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.Technologie de virtualisation Intel (VT-x)La technologie de virtualisation Intel VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.Intel 64L'architecture Intel 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.CacheLe cache du processeur est une zone de mémoire haut débit située sur le processeur. Intel Smart Cache désigne l'architecture permettant à tous les coeurs de partager...
Prix actualisé le 26/03/2026 à 16:01
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Fiche technique
| Nom du produit | Intel Xeon GL 5317 Proc FC-LGA16A Plateau 18 m |
| Marque | Intel |
| EAN | 8592978319984 |
Conditions environnementales
| Tcase | 84 °C |
Détails techniques
| Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
| Marché cible | Cloud Computing |
| Nombre de liaisons UPI | 3 |
| Etat | Launched |
| Date de lancement | Q2'21 |
| Vitesse de mémoire (max) | 2933 MHz |
| Statut de l'entretien | Baseline Servicing |
Autres caractéristiques
| Mémoire interne maximale | 6 To |
Mémoire
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 6 To |
| ECC | Oui |
| Canaux de mémoire | Octa-canal |
Processeur
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 3è génération |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
| Fabricant de processeur | Intel |
| ID ARK du processeur | 215272 |
| Modèle de processeur | 5317 |
| Noyaux faible priorité | 8 |
| Fréquence des noyaux faible priorité | 2, 8 GHz |
| Fréquence des noyaux haute priorité | 3, 2 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 12 |
| Mémoire cache du processeur | 18 Mo |
| Type d'emballage | Plateau |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| Fréquence du processeur Turbo | 3, 6 GHz |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Nombre de threads du processeur | 24 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 4189 |
| Fréquence de base du processeur | 3 GHz |
| Nom de code du processeur | Ice Lake |
| Noyaux haute priorité | 4 |
| Lithographie du processeur | 10 nm |
| Bus informatique | 11, 2 GT/s |
| Séries de processeurs | Intel Xeon Gold 5000 Series |
Poids et dimensions
| Taille de l'emballage du processeur | 77.5 x 56.5 mm |
Caractéristiques
| Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992CN3 |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G178966 |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
| Évolutivité | 2S |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 64 |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Segment de marché | Serveur |
| Bit de verrouillage | Oui |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® Platform Firmware Resilience Support | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported | Oui |
| Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX | 64 Go |
| Intel® Run Sure Technology | Oui |
| Intel® Crypto Acceleration | Oui |
| Intel® Total Memory Encryption | Oui |
Données logistiques
| Code du système harmonisé | 85423119 |
Graphique
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
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