3D Xtech PLA2010750BK0 Filament 3DXSTAT Conductive ESD PLA 1.75 mm 750...

L'ESD PLA est un matériau avancé, conçu pour des applications critiques nécessitant une protection contre les décharges électrostatiques (ESD). Fabriqué à l'aide de la technologie de nanotubes de carbone multicouches de pointe, de la technologie de composition moderne et de procédés d'extrusion précis. Les applications typiques incluent : - Semi-conducteurs : composants de disques durs, boîtiers, manipulation de wafers, dispositifs, boîtiers et connexions - Industriel : dispositifs, transport, dosage, outils en bout de bras et applications de capteurs Conductivité cible pour la spécification 3DXSTAT ESD PLA : résistance de surface de 10^6 à 10^9 Ohm sur un échantillon 3DP en utilisant la méthode des anneaux concentriques, objectif de 10^7 Ohm. Remarque : des études internes ont montré que des températures d'extrusion plus élevées peuvent atteindre une conductivité supérieure. De même, des températures d'extrusion plus basses ont conduit à des conductivités inférieures. Chaque imprimante est configurée différemment et a une géométrie de pièce distincte. Attendez-vous donc à un certain temps de test pour comprendre comment ce filament fonctionne dans votre imprimante ou votre application spécifique. La résistance de surface de la pièce ESD-sécurisée imprimée dépend de la température d'extrusion de l'imprimante. Si vos tests montrent par exemple que la pièce est trop isolante, une augmentation de la température d'extrusion améliorera la conductivité. Ainsi, la résistance de surface peut être ajustée en modifiant la température d'extrusion vers le haut ou vers le bas en fonction des mesures que vous obtenez de votre côté.